Beckhoff CB4060 Manuel d'utilisateur Page 105

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Leiterplatte: Kühlkörper/Die Center Kapitel: Mechanische Zeichnung
Beckhoff New Automation Technology CB4060 Seite 105
6.4 Leiterplatte: Kühlkörper/Die Center
HINWEIS
Alle Maßangaben sind in mil (1 mil = 0,0254 mm)
Mounting Hole
Chip-DIE cooling
Electrical isolated cooling required
Center Point Cooling Area
Dotted Line = Chip outline
Solid Line = Cooling Area
2029 480
1549
1130
Mounting Hole dimension H1-H6: inner diameter 71; outer diameter 118
1630
H1
3066
968
252
H3
H2
H4
1450
H6
H5
2021
1209 1640
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